7.LED封裝導電膠燒結  燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。  銀膠燒結的溫度一般控製在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。 絕緣膠一般150℃，1小時。  銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止汙染。 8.壓焊  壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。  LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。  壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。  對壓焊工藝的深入研究涉及到多方麵的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。）凯发k8国际入口在這裏不再累述。 9.點膠封裝  LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控製的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗） 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控製，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。 10.灌膠封裝  Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。 11.模壓封裝  將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂杆壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。 12.固化與後固化  固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。 13.後固化  後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。   14.切筋和劃片  由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。 15.測試  測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。 16.包裝  將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。