常溫固化導電膠是一種對於那些不能高溫加熱固化（100-150℃）的導電膠，例如 EPO-TEK 的產品 H20E。 指引 :  盡管室溫固化導電膠和加熱固化導電膠，結果性質相似，但是使用這些膠 水時需要考慮以下幾點：  1. 樹脂和固化劑的混合比例應該嚴格參考 TDS。對於所有的環氧膠，固化 劑和樹脂必須混合正確，即使微小的誤差也可能會改變環氧膠特性。  2. 室溫條件隨地理環境， 實驗室或生產環境會有所不同。 保證室溫在２３－ ２７℃（７３－８１℉） 。大幅的溫度波動會影響固化時間，逐漸改變 交聯反應的速度和密度。  3. 相對濕度（ＲＨ）尤其決定了室溫固化導電膠，保證了最佳的導電性能。 濕度應保持在４０％－６０％範圍內   為什麽需要正確的混合比例和溫度  為了獲得最佳的導電性能，交聯反應必須完全。要求Ａ和Ｂ的混合比例正 確，在固化過程中也保持正確的比例。對於傳統的熱固化係統，交聯反應 發生非常迅速並且保證在固化過程中保持穩定。  室溫中導電膠的交聯反應非常緩慢，如果沒有正確的環境條件控製，則固 化需要更長的時間。導電膠在室溫固化過程中，膠水組分最低表麵張力變 為更高的表麵張力，在戶外，表麵張力最高。當表麵張力大到一定程度時， 固化劑和環氧樹脂的的混合比例發生變化，導致膠水不能正確的交聯。即 使最終固化完成，將不會獲得較好的導電性，如果後固化在較高的溫度下 進行，可能還會增加體積電阻。不推薦低於２３℃下固化，交聯反應速率 太慢以至於無法完全固化。通泰化學   什麽是機械防止分離和遷移  空氣表麵的碳酸銨阻礙層能夠阻礙低表麵張力組分的過度遷移。有效的降低了表麵張力，阻止了遷移，在正確的條件下，阻礙層有三種成分自然形成：胺＋二氧化碳＋水（膠水中含有胺，環境中含有少量水蒸氣和二氧化碳） 。最後，適合的濕度提供了平衡中的最後一個成分。 如果不保持溫度和濕度，將會發生什麽？  如果溫度和濕度等級不能保持在推薦的範圍內，胺將會持續遷移到空氣中，導致進一步分離。這會導致胺的官能團不與環氧膠的官能團反應，形成不穩定的網狀結構使其失去發生交聯反應的能力。若碳酸銨鹽沒有及時形成（如 in-situ 阻擋層） ，僅僅胺基團與環氧膠基團發生反應。這種反應會導致膠層變厚，減緩分離，但是對於長工作時間的膠水，這將會導致太慢以至於膠水本身性能下降。 注意：不正確的室溫固化不能通過後固化彌補，甚至會增加電阻。   結論：室溫固化導電膠的最佳固化條件是保持溫度在２３－２７℃，濕度在４０－６０％。