芯片封裝導電膠公司分享隨著科技發展，電子產業突飛猛進，但是它給人帶來便利的同時也給人帶來了危害。如許多電子電氣產品中鉛、鎘、汞、六價鉻、聚溴聯苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多種有毒有害物質。其中作為焊接用的錫鉛焊料就是汙染源之一。1986—1990 年, 美國通過了一係列法律禁止鉛的應用, 瑞典政府提議在2001 年禁止在電路板上使用含鉛焊膏, 日本規定2001年限製使用鉛。[1]歐盟 1998年 4月提出的WEEE /Ro HS指令,已於 2003年 2月 13日生效。該指令要求進入歐盟的電子、 電氣產品須滿足以下要求：(1)有毒有害物質, 包括鉛、 鎘和汞等,含量不能超過法律規定值; (2)廢棄物的處理要符合法律規定,否則不能進入歐盟市場。[2,3]  此外，隨著電子產品向小型化、便攜化方向發展。器件集成度的不斷提高，傳統的Pb/Sn焊料存在一係列材料及工藝問題，已經不能滿足工藝要求，迫切需要開發新型連接材料。目前，各國都在抓緊研究Pb/Sn合金焊料的替代品。  其中，在微電子組裝領域，導電膠膜是代替傳統的Pb/Sn焊料的選擇之一。與傳統的Ph/Sn焊料相比，導電膠可以製成漿料，實現很高的線分辨率，而且導電膠工藝簡單，易於操作，可提高生產效率，同時也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境汙染。

導電膠的組成  導電膠一般由預聚體、稀釋劑、交聯劑、催化劑、導電填料以及其他添加劑組成。  其中預聚體作為主要組分含有活性基團，為固化後的聚合物基體提供分子骨架。預聚體也是粘結強度的主要來源。導電膠的力學性能和粘結性能主要是由聚合物基體決定。稀釋劑的作用是用來調節體係粘度，使之適合工藝要求。稀釋劑一般分為2類：一類不參與交聯反應，僅僅起調節作用，固化前需要去除；另一類含有活性端基，可以參加交聯反應，固化前不需去除，固化後成為體係的一部分。交聯劑是多官能團化合物，可以連接預聚體，形成網絡結構，也是固化後體係的一部分。預聚體、稀釋劑以及交聯劑是構成固化體係的主要成分。催化劑可以提高固化速度，降低固化溫度。為提高固化後導電膠的強度和韌性，有時還需要添加一定的增強劑和增韌劑。導電填料有碳、金屬、金屬氧化物3大類，常以球形、片狀或纖維狀分散於基體中構成導電通路。導電填料的力度和形狀對導電膠的導電性能有直接影響，粒度大的填料導電效果好，但連接強度降低；不定形的填料導電性能和連接強度優於球形的，但各向異性導電膠隻能用粒度分布較窄的球形填料。