攝像頭模組導電膠指紋識別模組：目前，指紋識別分為正麵接觸、背麵接觸、正麵滑動、背麵滑動四種解決方案，以iphoness5s的正麵接觸為例，在輕觸開關、ID傳感器、驅動環、藍寶石鏡麵等環節都需要點膠工藝的參與。

一般點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill底部填充膠，提高芯片可靠性，然後在FPC上貼片IC點UnderFill底部填充膠膠或UV膠，起包封補強作用，最後是FPC上的金手指點導電膠程序。

第二步，要將拚板整板點膠完之後再鐳射切割成小板，然後再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之後再點膠。

最後則是底部填充點膠，又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側麵單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm，上表麵無膠水汙染等。

攝像頭模組：在攝像頭模組封裝生產過程中，點膠的應用更加多元化。目前，攝像頭模組的封裝有CSP和COB兩種模式，攝像頭模組中需點膠的工序有8-11個，包括有底部填充膠、UV膠、熱固化膠、快幹膠等環節。比如在CSP中有螺紋膠和黑膠，COB中除開CSP中的兩種點膠要求外，還有ACF膠、UV膠等點膠環節。

Hanstars漢思HS-601UF係列底部填充膠是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由於芯片與基板的熱澎脹係數不匹配或外力造成的衝擊，提高產品的可靠性，適合攝像頭模組的底部填充。