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攝像頭模組導電膠點膠過程分享
編輯:上海凯发k8国际入口電子材料有限公司   時間:2020-03-24

攝像頭模組導電膠指紋識別模組:目前,指紋識別分為正麵接觸、背麵接觸、正麵滑動、背麵滑動四種解決方案,以iphoness5s的正麵接觸為例,在輕觸開關、ID傳感器、驅動環、藍寶石鏡麵等環節都需要點膠工藝的參與。


一般點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill底部填充膠,提高芯片可靠性,然後在FPC上貼片IC點UnderFill底部填充膠膠或UV膠,起包封補強作用,最後是FPC上的金手指點導電膠程序。


第二步,要將拚板整板點膠完之後再鐳射切割成小板,然後再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之後再點膠。


最後則是底部填充點膠,又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側麵單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表麵無膠水汙染等。


攝像頭模組:在攝像頭模組封裝生產過程中,點膠的應用更加多元化。目前,攝像頭模組的封裝有CSP和COB兩種模式,攝像頭模組中需點膠的工序有8-11個,包括有底部填充膠、UV膠、熱固化膠、快幹膠等環節。比如在CSP中有螺紋膠和黑膠,COB中除開CSP中的兩種點膠要求外,還有ACF膠、UV膠等點膠環節。


Hanstars漢思HS-601UF係列底部填充膠是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑,為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層,能有效降低由於芯片與基板的熱澎脹係數不匹配或外力造成的衝擊,提高產品的可靠性,適合攝像頭模組的底部填充。


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