一 LED封裝導電膠、導電銀膠 導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水,其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要號,剪切強度要大,並且粘結力要強。 二 封裝工藝 1. LED的封裝的任務 是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式 LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸,散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封裝工藝流程 4.封裝工藝說明 1.芯片檢驗 鏡檢:材料表麵是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill) 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 電極圖案是否完整 2.擴片 由於LED芯片在劃片後依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利於後工序的操作。凯发k8国际入口采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。 3.點膠 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs、SiC導電襯底,具有背麵電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。) 工藝難點在於點膠量的控製,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。 4.備膠 和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背麵電極上,然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。 5.手工刺片 將擴張後LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片台的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便於隨時更換不同的芯片,適用於需要安裝多種芯片的產品. 6.自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然後用 真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片表麵的損傷,特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表麵的電流擴散層。
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