一 LED封裝導電膠、導電銀膠  導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要號，剪切強度要大，並且粘結力要強。 二 封裝工藝 1. LED的封裝的任務  是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式  LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封裝工藝流程 4．封裝工藝說明 1.芯片檢驗  鏡檢：材料表麵是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 電極圖案是否完整 2.擴片  由於LED芯片在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。凯发k8国际入口采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。 3.點膠  在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背麵電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） 工藝難點在於點膠量的控製，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。  由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。 4.備膠  和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背麵電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。 5.手工刺片  將擴張後LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的芯片，適用於需要安裝多種芯片的產品. 6.自動裝架  自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用   真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。  自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表麵的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表麵的電流擴散層。